| 宽带射频信号背板实现的可行性分析 |
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| 引用本文： | 侯红英,闫 鸿.宽带射频信号背板实现的可行性分析[J].国际商务研究,2011,51(4). |
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| 作者姓名： | 侯红英 闫 鸿 |
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| 作者单位： | 中国西南电子技术研究所，成都 610036;中国西南电子技术研究所，成都 610036 |
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| 摘 要： | 通过仿真分析和试验测试方法评估了通过板级传输方式替代射频电缆实现射频信号传
输的可行性，对宽带射频信号纳入微波多层板进行传输的关键技术进行了分析，包括大尺寸
、高机械强度背板的微波基材的选择，射频连接器的选择，复杂电磁环境下的路
间隔离度，传输链路阻抗平滑和连续，长距离射频传输线的插入损耗，以及宽带范围内如何
消除平面层自激等。
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| 关 键 词： | 综合化电子设备 射频多层背板 宽带射频信号 微带传输线 |
Realization Feasibility Analysis of Wideband RF Backboard |
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| HOU Hong-ying and YAN Hong.Realization Feasibility Analysis of Wideband RF Backboard[J].International Business Research,2011,51(4). |
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| Authors: | HOU Hong-ying and YAN Hong |
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| Institution: | Southwest China Institute of Electronic Technology, Chengdu 610036,China;Southwest China Institute of Electronic Technology, Chengdu 610036,China |
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| Keywords: | |
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