| 差分过孔的高频特性仿真分析 |
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| 引用本文： | 赵玲宝,陈清华.差分过孔的高频特性仿真分析[J].国际商务研究,2014,54(4). |
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| 作者姓名： | 赵玲宝 陈清华 |
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| 作者单位： | 南京工业大学 自动化与电气工程学院，南京 211816;南京工业大学 自动化与电气工程学院，南京 211816；浙江清华长三角研究院，浙江 嘉兴 314006 |
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| 基金项目： | 浙江省科技专项(2012C01037-1);嘉兴市科技项目(2011AZ1013);江苏省基础研究计划资助项目(BK2010137) |
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| 摘 要： | 为满足差分过孔在高速PCB中低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求，提出了短柱和非功能焊盘的优化设计方法，并给出了建模仿真与理论分析。采用HFSS软件对12层PCB中差分过孔进行三维建模与仿真，并使用ADS软件对仿真结果进行了眼图分析，结果表明：钻除短柱可以有效改善差分过孔的高频传输特性，其中信号反射的能量减少了79.1%，传输的能量增加了82.1%；移除非功能焊盘可以进一步改善差分过孔的高频特性，其中反射的能量减少了14.46%，传输的能量增加了14.13%。
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| 关 键 词： | 高速PCB 信号完整性 差分过孔 非功能焊盘 眼图 高频特性 |
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