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| 科技速览 | |
| 摘 要： | 中国集成电路核心装备研发取得重大突破中国863计划集成电路制造装备重大专项"100纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机"近日在北京宣布通过科技部与北京市组织的项目验收,这标志着中国集成电路制造核心装备的研发取得了重大突破。据了解,目前中国集成电路的几十条成批量生产线全部靠进口。缺乏核心竞争力和自主创新能力,使中国集成电路产业特别是装备等核心技术方面往往受制于人。科技部高新技术发展及产业化司副司长戴国强介绍说:"集成电路制造的核心装备主要包括七项设备,这次研发通过的两项核心设备将有助于扭转我国集成电路制造… |
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