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| 高性能处理芯片的测试和可靠性设计关键技术 | |
| 引用本文： | 李晓维,李华伟,韩银和,胡瑜.高性能处理芯片的测试和可靠性设计关键技术[J].中国质量,2012(6):44-46. |
| 作者姓名： | 李晓维 李华伟 韩银和 胡瑜 |
| 作者单位： | 中国科学院计算技术研究所 |
| 摘 要： | 在集成电路(IC)芯片广泛应用于电子信息系统、产品质量要求日益提高的大趋势下,为尽量减少芯片制造中产生的故障导致信息系统失效,对芯片故障快速可靠精确测试及容错的需求愈加提高。测试和可靠性设计是数字IC质量保障的主要技术手段,主要包括:在芯片内部设计测试电路(可测试性设计), |
| 关 键 词： | 可靠性设计 关键技术 芯片 测试质量 高性能处理器 通路时延故障 可测试性设计 测试生成算法 测试电路 故障模型 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |