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| 台湾集成电路载板产业分析 | |
| 引用本文： | 刘玉.台湾集成电路载板产业分析[J].海峡科技与产业,2009(9). |
| 作者姓名： | 刘玉 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 台湾集成电路(简称IC)载板产业的应用市场广泛,且因台湾已成为全球最大IC封装生产地区,在其下游需求的强力支撑下,也带动了台湾IC载板产业的发展相当蓬勃,2008年仍稳居全球第二,仅次于日本,其全球产值市占率也逐年提高,2008年已突破30%以上,具有很强的国际竞争力.以下将就台湾IC载板发展历程及未来展望做一详细的分析. |
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