AMD助力实现“双碳”目标 全球高性能计算领导者AMD首次亮相2021进博会 |
| |
引用本文: | 应采.AMD助力实现“双碳”目标 全球高性能计算领导者AMD首次亮相2021进博会[J].英才,2022(1). |
| |
作者姓名: | 应采 |
| |
摘 要: | 2021年11月5日,第四届中国国际进口博览会在上海盛大开幕,全球高性能计算领导者AMD首次亮相进博会,并以“助力实现双碳目标”为主题,全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC处理器和新一代Radeon Pro专业显卡等在内的多项先进产品和绿色技术赋能解决方案。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明受邀出席虹桥国际经济论坛“数字经济塑造世界未来”分论坛、“粤港澳大湾区半导体产业国际合作论坛”,以及工业和信息化企业社会责任国际论坛会等多场重磅活动。
|
关 键 词: | 高性能计算 AMD 粤港澳大湾区 副总裁 半导体产业 第三代 助力 解决方案 |
本文献已被 维普 等数据库收录! |
|