|
|||||
|
|
| 技术转让与合作 | |
| 摘 要： | 高导热AlN陶瓷基板 氮化铝(AlN)陶瓷具有热导率高,热膨胀系数与Si相当,介电常数、介质损耗小,绝缘,无毒等优异性能,作为新一代电子化工用散热基板材料,用于大规模、超大规模集成电路基板和封装,大功率分立器件基板、多片模块电路散热器、功率厚膜电路、固态继电器、功率晶体管和开关电源基板等,在微电子、高科技领域中有广阔的应用发展前景,是我国电子工业“八五”、“九五”重点开发项目。南京化工大学经多年研 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
|
||||||||
|
||||||||
|
||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |