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| 台湾化工材料科研新进展(下) | |
| 作者姓名： | 阎桂兰 |
| 摘 要： | 开发新型化工材料如今电子产品的使用日趋频繁,散热成为产品品质的关键因素.以电脑中央处理器(CPU)为例,在最快运算速度下,虽然芯片表温最高只有将近100℃,但是因为芯片面积非常小,其热通量高达 50瓦 / 平方厘米.台湾科技人员最近开发出一种新型硅胶高分子散热片,除了特殊的高分子基材外,加入氧化锌等作为填料,并使用硅烷作为改质剂,增加与硅高分子基材的相容性,使其具有较佳的柔柔性,在 CPU 高速运算与冷热循环时,能排挤不导热的间隙小气泡而提高散热能力,热传导值约为2.5W/mK,且仍具有耐 10 千伏以上电压的能力,可广泛用于许多电子领域. |
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