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| HP-603型精密自动划片机生产技术 | |
| 作者姓名： | 该划片机是为满足高密度陶瓷、集成电路、铌酸锂等贵重材料的切割而研制的专用设备。采用空气静压主轴、空气静压导轨、光栅定位、对准技术、计算机控制等技术，实现了自动开槽划片，具有精度高、性能稳定可靠、自动化程度高、操作灵活方便等优点，可替代同类进口产品。主要技术指标：主轴转速4000～30000r/min(无级可调)，跳动2μm；导轨x轴行程290mm，y轴行程160mm；z轴行程25mm，导向精度2μm(全程)；切割速度0～390mm/s，返回速度390mm/s；步进定位精度±0.004mm；承片台(轴)φ160mm，旋转范围0～170°。 该机已在江苏宜兴钟山电 |
| 摘 要： | |