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| 台湾的新技术、新产品 | |
| 摘 要： | 台日月光集团领先全球发表系统封装新技术 台湾日月光集团首度发表全球首家将 Flash及 SRAM二合一的行动电话手机 IC系统封装技术。 目前，该公司以发展系统封装技术为主，已向美国申请了百余项专利。在晶圆测试方面，也发展出适用于高频产品的，搭配 FC的测试技术，并已批量生产。第 3季度将生产射频、通讯相关产品。·台首例开发成功回转锻造复合成型技术 台湾金属研发中心，为适应锻造技术朝尺寸精密化、省料化及生产技术高速化等发展趋势，最近研发成功世界首例结合回转锻造与复动化锻造的复合成型技术。 该技术不但能… |
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