|
|||||
|
|
| 利用DOE试验提升波峰焊接能力 | |
| 作者姓名： | 赖明文 王玲玲 |
| 作者单位： | 中航工业南航电子工业有限公司 |
| 摘 要： | 序言电子装联行业中,焊接被认为是一个特殊控制丁序。波峰焊接工艺较回流焊接工艺而言,焊接质量难以管控,缺陷率较高。焊接不良主要表现为连锡、假焊、锡珠等,而这些缺陷的产生与工艺参数设定密切相关。一直以来,部分电子厂商通过总结经验或以供应商提供的参数来设定波峰焊接工艺参数, |
| 关 键 词： | 焊接工艺 DOE 能力 试验 利用 工艺参数 电子厂商 焊接质量 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |