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| led封装气密性提高的研究 | |
| 作者姓名： | 李明 |
| 作者单位： | [1]厦门华联电子有限公司,福建厦门,361006 |
| 摘 要： | 通过对led成品红墨水渗透试验的分析,针对常规生产的led成品气密性不是的情况对材料特殊添加硅烷耦联材料,可提高led产品环氧与支架的粘结强度从而提高产品的气密性,led的封装技术,从而大幅度提高led产品的质量水平 |
| 关 键 词： | 环氧树 硅烷 耦联 气密性 支架 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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