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| 电子产品的减振设计 | |
| 引用本文： | 陈满儒,任勇.电子产品的减振设计[J].中国包装工业,1999(10). |
| 作者姓名： | 陈满儒 任勇 |
| 作者单位： | 西北轻工业学院工业设计系(陈满儒)，中国包装工业杂志社(任勇) |
| 摘 要： | 引言所有的电子产品当从制造厂运往消费者手里的过程中都会碰到某种形式的振动。如果电子工程师设计时未考虑电子产品在振动应力作用下的易破坏性以及没有为此建立一个适度的安全裕量，那么，这种振动必定会增加电子产品在运输包装设计中缓冲材料的使用量以及可能会在工业与销售系统中引起电子产品的疲劳破坏。本文主要讨论如何把基本的振动理论和简单的设计准则结合起来应用于微电子产品中机壳与印刷电路板的减振设计中。现在许多电子产品的基本构造模块是易于维修的插入式印刷电路板。这些矩形的板子主要是镀有铜线的环氧玻璃纤维板。一般… |
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