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| 低松比铜及铜合金粉雾化工艺的研究 | |
| 引用本文： | 刘瑜.低松比铜及铜合金粉雾化工艺的研究[J].科技转让集锦,2014(11):38-38. |
| 作者姓名： | 刘瑜 |
| 作者单位： | 中科铜都粉体新材料股份有限公司,安徽铜陵244000 |
| 摘 要： | 本文从雾化机理着手,理论与实践相结合,对水雾化与气雾化机理的异同进行探讨,优化工艺参数与模具结构,选用自由下落式喷嘴、环孔模具,孔径1.6mm、孔数18均布、雾化顶角45度,在过热度100℃,雾化压力14MPa的条件下生产的铜及铜合金粉具有成粉率高、松装密度达到2.2g/cm3。 |
| 关 键 词： | 雾化 铜粉 松装密度 |
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