半导体技术层次5年后将跳级

据菲律宾《世界日报》报道,1994年至2000年,全球半导体元件的需求量将达1300亿美元左右,而半导体的技术层次也将在这几年内继续大幅度跃升。 至2000年,全球半导体技术将由目前的0.35微米提升至0.15微米,而光罩的层数将由目前的20至30层提高到27至30层。晶元的尺寸亦将由目前的6至8英寸提升至8至12英寸。 在技术发展不断精进,且半导体厂不断兴建、汰旧换新下,估计今后5年全球兴建的半导体厂将达100至160座。