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| 超导芯片的最新进展 | |
| 引用本文： | 王建平.超导芯片的最新进展[J].全球科技经济瞭望,1988(9). |
| 作者姓名： | 王建平 |
| 摘 要： | 据美联社1988年3月17日报道,美国通用电气公司宣布,该公司的科学家已将超导膜涂复在硅芯片上,并使之在比液氮更高的温度下工作。这是通用电器公司在超导方面所取得的头一项成就。由于硅在微电子领域所具有的优势,因而超导体和硅片的匹配被认为是重要的。事实上,世界上所有微芯片都是用硅制 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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