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| 全国机电产品运输包装技术改进暨降本方案推广研讨会将在杭州召开 | |
| 摘 要： | 本刊定于9月19日—21日(9月19日报到)将在浙江杭州举办"全国机电产品运输包装技术改进暨降本方案推广"研讨会。会议主要内容:机电产品运输包装现状及发展趋势;机电产品包装损坏和不规范包装案例分析;机电产品钢制包装箱的设计与应用;框架木箱的设计及案例分析;特大型木质结 |
| 关 键 词： | 机电产品 运输包装 技术改进 案例分析 研讨会 设计与应用 降本 发展趋势 框架木箱 产品包装 |
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