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| 再流焊工序的统计过程控制 | |
| 引用本文： | 盛菊仪.再流焊工序的统计过程控制[J].上海质量,2002,21(12):44-45. |
| 作者姓名： | 盛菊仪 |
| 作者单位： | 上海第二工业大学 |
| 摘 要： | 表面安装技术(Surface Mount Technology简称:SMT)作为第四代装联技术在近20年中获得飞速发展和应用,目前,为适应电子产品尤其是军用电子装备的进一步微型化、薄型化、轻量化的需要,表面安装元器件的封装结构正向着高集成化、高性能化、多元化、多引线、窄间距方向不断推进,这就对表面安装产品的装联技术提出了越来越严格的要求. |
| 关 键 词： | 再流焊工序 统计过程控制 产品质量 电气装联技术 实时热控制系统 再流焊专用监测工县 |
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