ST、Hynix斥资20亿美元建芯片厂 |
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摘 要: | 11月17日,韩国现代(Hynix)半导体公司对外表示,它已经与总部位于日内瓦的意法半导体公司(S TMicroelectronics)签订了合作协议。 双方同意联合斥资20亿美元在江苏省无锡市合资组建一家存储芯片硅晶圆加工厂。现代称,该合资公司投资额为20亿美元,合作双方将各出5亿美元,中国金融机构将提供另外的10亿美元。现代将拥有该合资公司67%的股份,其余的股份则归ST所有。两家公司表示,新建工厂将生产动态随机存取存储芯片(DRAM)及NAND闪存芯片。NAND
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