|
|||||
|
|
| 基于正交表对PCB钻孔工艺参数的分析与优化 | |
| 引用本文： | 管超军,陈春泉.基于正交表对PCB钻孔工艺参数的分析与优化[J].中小企业管理与科技,2012(12). |
| 作者姓名： | 管超军 陈春泉 |
| 作者单位： | 广东海洋大学工程学院 |
| 摘 要： | 在印制电路板（PCB）上加工微孔的数量越来越多，孔径比越来越小（目前孔径比已达1：20），加工精度要求也越来越高。对钻孔加工中影响钻孔质量的各种工艺参数进行了分析，应用正交试验的设计方法，找出影响PCB孔质量的主要因素；方差分析和极差分析的结果表明转速、进刀速和孔限是最显著的三个因素：最后确定一组最佳的钻T1．工萝参数用千指导工萝参麴的份化设计． |
| 关 键 词： | 印制电路板(PCB) 正交表 因素 水平 参数优化 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |