基于正交表对PCB钻孔工艺参数的分析与优化 |
| |
引用本文: | 管超军,陈春泉.基于正交表对PCB钻孔工艺参数的分析与优化[J].中小企业管理与科技,2012(12). |
| |
作者姓名: | 管超军 陈春泉 |
| |
作者单位: | 广东海洋大学工程学院 |
| |
摘 要: | 在印制电路板(PCB)上加工微孔的数量越来越多,孔径比越来越小(目前孔径比已达1:20),加工精度要求也越来越高。对钻孔加工中影响钻孔质量的各种工艺参数进行了分析,应用正交试验的设计方法,找出影响PCB孔质量的主要因素;方差分析和极差分析的结果表明转速、进刀速和孔限是最显著的三个因素:最后确定一组最佳的钻T1.工萝参数用千指导工萝参麴的份化设计.
|
关 键 词: | 印制电路板(PCB) 正交表 因素 水平 参数优化 |
本文献已被 万方数据 等数据库收录! |
|