首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部专业
财政、金融
工业经济
交通运输经济
经济计划与管理
经济学
旅游经济
贸易经济
农业经济
世界各国经济概况、经济史、经济地理
信息产业经济(总论)
学报及综合类
邮电经济
按
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目英文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
检索
芯片如何赶赴3G盛筵
引用本文:
朱秀亮.芯片如何赶赴3G盛筵[J].新经济导刊,2007(2).
作者姓名:
朱秀亮
摘 要:
3G终于只剩一步之遥,盛筵将开,已经板凳坐冷的各路英豪重新燃起热情,抢占席位;而原本稳坐未动或一直伺机发展的产业链条上的大小企业,更是加紧了步伐.面对此,在2006年铅华尽洗的中国芯片行业正蓄势待发,希望借助3G劲风,快速走向世界舞台.
本文献已被
万方数据
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号