|
|||||
|
|
| 《两岸科技交流20年》全面征订开始 | |
| 摘 要： | <正>图书简介本书的编写出版得到国台办支持,由科技部海峡两岸科技交流中心组织编写。全书分上下两册,共计60余万字,全彩印刷,图文并茂。详细介绍了自上世纪80年代末至今,大陆与台湾科技界打破隔绝僵局,由试探性接触到实质性交流,彼此逐步增加互信、建立 |
| 关 键 词： | 科技交流 全彩印刷 海峡两岸 银行转帐 汇款单附言 收款单位 开户行 经济合作 中国工商银行 收款人 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
|
||||||||||
|
||||||||||
|
||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |