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元器件可焊性测试技术研究
引用本文:
李承虎,邹文忠.元器件可焊性测试技术研究[J].企业技术开发,2014(7).
作者姓名:
李承虎
邹文忠
作者单位:
中国电子科技集团公司第38研究所;
摘 要:
元器件引脚可焊性直接关系到焊点可靠性和产品长期可靠性。文章通过对元器件引脚可焊性测试方案选择、测试技术研究及应用,及时评估元器件在焊接前的可焊性状况,为后期焊接过程中形成高质量焊点奠定重要基础。
关 键 词:
可焊性
焊点
可靠性
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