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| 园区信息 | |
| 摘 要： | 第三代半导体碳化硅项目落户海淀园经过近一年的推进工作,美国罗格斯大学赵建辉教授的第三代半导体碳化硅(SiC)外延及器件产业化项目,目前已确定落户海淀区。 |
| 关 键 词： | 碳化硅 半导体 生物科技园 中关村科技园区 海淀区 东湖高新区 产业化项目 项目建设 国家大学科技园 游戏 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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