俄开发的纳米级薄膜硬磁盘工艺达到世界水平

一、工艺特点 目前国际上生产温彻斯特硬磁盘需采用两种不同的工艺。连接铝基片和中间层的铌一磷粘附层采用电化学工艺,磁信息层采用真空沉淀积工艺。俄罗斯开发的磁盘特点是对所有各层均采用真空磁控溅射的统一工艺在一个真空装置中完成,且此种工艺既可在铝基片上也可在玻璃基片上采用,从而简化了工艺,又降低了硬磁盘的造价,能降低生产费用约一半。最终产品硬磁盘的各种性能符合国际标准,达到美国IBM公司同类产品。