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| 热塑性塑料用于集成电路外壳 | |
| 摘 要： | 最近，西门子所属Demantic公司制备的PSGA一体化集成电路外壳第一次使用热塑性塑料做集成电路载体，它只比集成电路本身大20％，是用LCP(液晶聚合物)注塑而成。这种热塑性塑料做的集成电路载体，外壳底部直径0．4mm、高约0．4mm的接头用高精度注射成型与整个部件底板一次成型制备， |
| 关 键 词： | 热塑性塑料 注塑 注射成型 液晶聚合物 制备 外壳 LCP 集成电路 西门子 高精度 |
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