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| 半导体淀积工艺及其设备技术研究 | |
| 引用本文： | 蔡颖岚,刘峰,杜学寨,殷玮,杜妍.半导体淀积工艺及其设备技术研究[J].设备管理与维修,2019(10). |
| 作者姓名： | 蔡颖岚 刘峰 杜学寨 殷玮 杜妍 |
| 作者单位： | 重庆声光电有限公司 |
| 摘 要： | 薄膜工艺是半导体工艺重要组成部分,较广泛的采用物理气相沉积和化学气相沉积方法。通常把PECVD才直接称为淀积工艺,其工艺受多方面因素影响,通过工艺和设备技术的研究,提高工艺可靠性,减少设备故障。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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