从浸焊锡废电子元件下脚料中回收焊锡和铜的工艺研究成功 |
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引用本文: | 马光甲,程华.从浸焊锡废电子元件下脚料中回收焊锡和铜的工艺研究成功[J].中国资源综合利用,1991(5). |
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作者姓名: | 马光甲 程华 |
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作者单位: | 物资部物资再生利用研究所,物资部物资再生利用研究所 |
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摘 要: | 随着电子工业的发展,电子元器件大增,特别是在“八五”期间,电子工业大力发展,其废料量将会逐年增加。据我们所知,每年在深圳就有这种废料100多吨,福建省有300多吨。全国数量则更多。废料中基体大部分是铜,也有少部分为钢,钢基体约占15%左右。铜及钢基体上都浸有一层焊锡,便于焊接。焊锡含量一般为10%左右。
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