首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部学科
医药、卫生
生物科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
农业科学
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
历史、地理
语言、文字
文学
艺术
文化、科学、教育、体育
马列毛邓
全部专业
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目中文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
从浸焊锡废电子元件下脚料中回收焊锡和铜的工艺研究成功
作者姓名:
马光甲
程华
作者单位:
物资部物资再生利用研究所,物资部物资再生利用研究所
摘 要:
随着电子工业的发展,电子元器件大增,特别是在“八五”期间,电子工业大力发展,其废料量将会逐年增加。据我们所知,每年在深圳就有这种废料100多吨,福建省有300多吨。全国数量则更多。废料中基体大部分是铜,也有少部分为钢,钢基体约占15%左右。铜及钢基体上都浸有一层焊锡,便于焊接。焊锡含量一般为10%左右。
本文献已被
CNKI
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号