| SiC半导体材料表面处理技术 |
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| 引用本文： | 王海波.SiC半导体材料表面处理技术[J].中国对外贸易(英文版),2011(12). |
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| 作者姓名： | 王海波 |
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| 作者单位： | 滨州职业学院 |
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| 摘 要： | 本文在介绍了SiC半导体表面特性的基础上,针对SiC功能器件存在的比较常见的问题总结提出了几种比较典型的表面处理技术,并对它们的主要特点作了分析.这些表面处理技术主要包括:热处理、化学湿法处理、热能氧化、化学机械抛光、等离子表面处理、臭氧处理、硅夹层预处理(SIP)技术等等.
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| 关 键 词： | SiC 表面处理 热处理 化学湿法处理 |
SiC semiconductor material surface treatment technology |
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| Haibo Wang.SiC semiconductor material surface treatment technology[J].China's Foreign Trade,2011(12). |
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| Authors: | Haibo Wang |
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| Abstract: | The paper mainly discusses the SiC semiconductor material surface treatment technology. |
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| Keywords: | |
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