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电路板钻孔制程问题浅析
引用本文:李红梅.电路板钻孔制程问题浅析[J].科技与企业,2013(21).
作者姓名:李红梅
作者单位:湖南涉外经济学院 湖南长沙
摘    要:印刷电路板制程中,钻孔是极为重要的一个制程,而在钻孔中时常会出现的品质问题有偏孔,孔壁粗糙,钉头过大等,此三个问题直接影响着电路板的功能。本文对问题产生的原因进行了分析,提出相应的改善对策。

关 键 词:钻孔  孔偏位  玻纤突出  孔壁粗糙
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