2008苏州电路板/表面贴装展览会盛大开幕 |
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引用本文: | 晓白.2008苏州电路板/表面贴装展览会盛大开幕[J].商业时代,2008(12):61. |
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作者姓名: | 晓白 |
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摘 要: | 由海峡经济科技合作中心主办,展昭国际企业股份有限公司承办的"2008苏州电路板/表面贴装展览会"将于5月14日至16日在苏州国际博览中心隆重登场。来自日本、韩国、德国等国家以及中国台湾、香港地区电路板行业的先进产业代表将带来国际最先进的制程设备、化学品、材料及成品参展,预计将吸引逾万的专业参观者,成为业界的又一现场洽谈专业盛会。
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关 键 词: | 表面贴装 电路板 展览会 苏州 科技合作 企业股份 中国台湾 香港地区 |
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