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责任编辑
分类号
杂志ISSN号
LED芯片封装缺陷检测方法及机理研究
作者姓名:
蔡有海
文玉梅
作者单位:
重庆大学光电工程学院
摘 要:
LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,
关 键 词:
检测方法
光电流
封装过程
封装工艺
芯片封装
磁芯材料
有效磁导率
支架
光生伏特效应
检测信号
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