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| 浅析新型非接触卡——5PT-FC02智能卡的测试及应用 | |
| 作者姓名： | 高长君 陈志威 |
| 作者单位： | 高长君（上海邮电发展总公司）;陈志威（上海邮电发展总公司） |
| 摘 要： | 本文将介绍上海邮电发展总公司最新研制的新型非接触卡——SPT-FC02智能卡，主要内容是和传统的非接触卡相比较，生产SPT—FC02智能卡应该解决的生产工艺问题；采用倒装技术的简要说明；介绍了这种新型非接触卡的优点，以及新产品应用前景等。 |
| 关 键 词： | 非接触卡IC卡 5PT-FC02智能卡 生产工艺 封装 倒装 生产成本 兼容性 |
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