表面组装技术中的无铅焊接工艺 |
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引用本文: | 任红星.表面组装技术中的无铅焊接工艺[J].中小企业管理与科技,2009(13). |
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作者姓名: | 任红星 |
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作者单位: | 陕西国防工业职业技术学院 |
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摘 要: | 电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金,铅属于有毒重金属,对人体健康有害,早在1999年,欧美和日本等发达国家就已经提出了电子产品无铅化工艺,我国也在2003年做出了无铅化生产的相关规定,但由于无铅焊接工艺推广会带来一系列的问题,导致国内好多企业一直没有改变传统的焊接工艺,本文就无铅焊接材料、工艺以及带来的新课题谈谈无铅焊接的必然性和紧迫性。
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关 键 词: | 无铅焊接 Sn/Pb合金 元器件 PCB 助焊剂 焊接设备 |
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