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| 中芯国际欲借海外上市持续扩张 | |
| 作者姓名： | 戈晶晶 |
| 摘 要： | 来自香港资本市场的消息,中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际,SMIC)将在2004年第一季度于港美两地同时上市,经办人为瑞士信贷第一波士顿和德意志银行.2004年2月23日,中芯国际拟议中的全球首次公开募股计划在香港拉开了序幕,据知情人士称,中芯国际此次将发行45亿股股票,约占公司扩大后总股本的25%,以募集约15.8亿美元的资金.当记者就上述问题询问中芯国际相关人员时,对方表示,目前尚不便就此事作出评论. |
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