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| 通讯·半导体 | |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 立生半导体新制程将于近期投产立生半导体今年第１季度至第２季度将正式投产０．４５微米及０．５微米制程，主要以代工电源控制IC为主，单月产量初估在３０００～４０００片之间。第４季度晶圆代工各项制程产量将达２５０００片。光环科技为岛内首家获光纤通讯元件认证的大厂光环科技生产的VCSEL（垂直共振腔面射型激光）元件，顺利通过２０００年新版的ISO９００１国际质量认证，成为岛内第１家获此认证的光纤通讯元件大厂。鸿星电子产品行销全球鸿星电子公司主要生产石英振荡器、厚膜电阻器及陶瓷电容器３大产品。该公司去年营利约８… |
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