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| 半导体业 | |
| 作者姓名： | 李 |
| 摘 要： | 台半导体封装业迈向大型化 由于全球半导体产业不断成长、台湾半导体晶圆厂规模不断扩大以及日元升值等因素,使下游的半导体封装业订单激增,应接不暇。台各大半导体厂商纷纷推出新举措,有的成立合资公司,有的扩建旧厂,有的增建新厂以应付这种局面。年初,华新丽华、太电和世界先进三大半导体集团就宣布成立合资半导体封装厂,总投资额达20亿元;大众电脑投资25亿元的新封装及测试厂2月正式投产;另外,日月光、矽 |
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