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| 一种铁封微晶玻璃 | |
| 作者姓名： | 季鑫 |
| 作者单位： | 北京市海淀区学院路30号,100083 |
| 摘 要： | 技术领域 本发明属于电子封装材料,特别涉及微电子金属封装中的铁封微晶玻璃. 电子元器件金属外壳广泛使用金属-玻璃封接技术,其中金属为具有低膨胀系数的可伐合金,玻璃绝缘子为硅硼硬玻璃.但由于可伐合金导热性较差、抗应力腐蚀性低,且价格较高,因此,在大功率器件和继电器等要求具有良好散热性能的电子元器件中,期望用相对廉价的材料代替可伐合金. |
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