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| 化学镀镍技术的发展趋势 | |
| 引用本文： | 康宏玲,蔡仁伟,王志强.化学镀镍技术的发展趋势[J].福建质量管理,2016(4):154. |
| 作者姓名： | 康宏玲 蔡仁伟 王志强 |
| 作者单位： | 1. 沈阳工学院生命工程学院 辽宁抚顺 113122;2. 抚顺市消防支队清原县消防大队 辽宁抚顺 113300 |
| 摘 要： | 化学镀是一种性能优异的工件表面处理技术,无论是导体还是非导体,都可以再其表面进行镀层,而且镀层均匀,镀层制作简单,几乎在所有工件表面都可得到应用.本文分析了化学镀镍的发展历程和研究方向,从市场角度对其发展进行了分析,并提出了今后镀镍研究应用的主要领域和研究方向,对其发展趋势进行了预测. |
| 关 键 词： | 化学镀镍镀层 化学镀镍 |
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