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研发强度、承销商跟投意愿和IPO抑价——基于科创板上市公司的实证研究
作者姓名:邱冬阳  曹奥臣
作者单位:重庆理工大学经济金融学院;重庆理工大学经济金融学院,重庆400054
基金项目:研究生科研创新项目;重庆市高校哲学社会科学协同创新团队——重庆智能金融研究协同创新团队的支持;国家社会科学基金
摘    要:

关 键 词:科创板  跟投收益  保荐  信息披露
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