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| 关注生产工艺提高过程品质——回流焊和手工焊工艺及其不良原因分析 | |
| 引用本文： | 谭鲁闽.关注生产工艺提高过程品质——回流焊和手工焊工艺及其不良原因分析[J].福建质量管理,2008(7):54-55. |
| 作者姓名： | 谭鲁闽 |
| 作者单位： | 福建省电子产品监督检验所; |
| 摘 要： | 所谓"工艺"是指:使各种原材料、半成品成为产品的方法和过程。在电子工业领域,"工艺"包括电气工艺,即:线路装联(焊接)工艺、线路调整(调试)工艺、线路检测工艺等。本文讨论的是有关线路装联(焊接)工艺方面的话题,重点关注电子装联的表面贴装技术(SMT)回流焊接和手工焊接工艺及其焊接不良原因分析。 |
| 关 键 词： | 原因分析 回流焊接 生产工艺 表面贴装元器件 焊接设备 手工焊接工艺 表面贴装技术 焊盘 品质 焊料 |
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