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| 再谈等离子技术在糊盒糊箱工艺上的应用 | |
| 引用本文： | 刘锡华.再谈等离子技术在糊盒糊箱工艺上的应用[J].中国包装工业,2009(11):29-30. |
| 作者姓名： | 刘锡华 |
| 作者单位： | 南京博森印刷机械有限公司 |
| 摘 要： | 南京博森印刷机械有限公司刘锡华低温等离子体中粒子的能量一般约为几个至十几电子伏特,大于聚合物材料的结合键能(几个至十几电子伏特),完全可以破裂有机大分子的化学键而形成新键:但远低于高能放射性射线,只涉及材料表面,不影响基体的性能.处于非热力学平衡状态下的低温等离子体中,电子具有较高的能量,可以断裂材料表面分子的化学键,提高粒子的化学反应活性(大于热等离子体),而中性粒子的温度接近室温,这些优点为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件. |
| 关 键 词： | 等离子技术 低温等离子体 聚合物材料 应用 工艺 糊盒 有机大分子 放射性射线 |
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