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| 汽车“芯”问题 | |
| 作者姓名： | 谭晶宝 |
| 作者单位： | AO |
| 摘 要： | 最近一段时间,博世在半导体领域动作频频.3月8日,博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线.根据介绍,这批晶圆生产历时六周,共经历了约250道全自动化生产工序,从晶圆到最终的半导体芯片成品,整个生产流程还将经历约700道工序,耗时10周以上.德累斯顿晶圆厂投入运营后,将主攻车用芯片制造. |
| 关 键 词： | 晶圆厂 半导体芯片 半导体领域 电子芯片 芯片制造 德累斯顿 晶圆生产 不良率 |
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