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| 浅析印制电路板的制作和发展 | |
| 引用本文： | 邸彩芸,邢雅男.浅析印制电路板的制作和发展[J].中国高新技术企业评价,2010(1):26-27. |
| 作者姓名： | 邸彩芸 邢雅男 |
| 作者单位： | [1]保定电力职业技术学院,河北保定071051 [2]石家庄科技信息职业学院,河北石家庄050000 |
| 摘 要： | 为了满足实际电路的要求,印制电路板从材料选择、板子设计、抗干扰等性能的要求各方面都应要作出合理的选择和设计。文章针对PCB的选材和设计并针对其抗干扰性进行了简述。指出PCB的发展应向多层次、高密度、高可靠性、薄型化、小型化、功能化和绿色产品发展。 |
| 关 键 词： | PCB 材料 布局安排 抗干扰 |
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