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| 单板层积材在机电产品包装上的应用前景 | |
| 引用本文： | 韩雪山,何渊井,陈志强.单板层积材在机电产品包装上的应用前景[J].中国包装工业,2012(11):40-41. |
| 作者姓名： | 韩雪山 何渊井 陈志强 |
| 作者单位： | 天津科技大学;中国包装科研测试中心 |
| 摘 要： | 单板层积材生产工艺、性能特点、应用领域。通过与原木锯材对比,阐述了单板层积材的优越性,及其在机电产品"节材代木"包装上的应用现状和前景。 |
| 关 键 词： | 单板层积材 产品包装 生产工艺 机电产品出口 木包装 力学性能 木材 锯材 原木 优越性 |
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