电子封装技术专业的核心课程体系与课外创新实践 |
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引用本文: | 张霞,于治水,姚宝殿,言智,郑祺,廖秋慧.电子封装技术专业的核心课程体系与课外创新实践[J].产业与科技论坛,2014(10):181-182. |
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作者姓名: | 张霞 于治水 姚宝殿 言智 郑祺 廖秋慧 |
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作者单位: | 上海工程技术大学材料工程学院 |
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基金项目: | 本文为上海工程技术大学“微电子器件可靠性”(编号:k201405005)和“半导体物理导论”(编号:k201405004)课程建设项目研究成果. |
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摘 要: | 概括国内外电子封装技术的科研布局和专业设置状况,纵观国内半导体企业对人才的需求,以"工程师摇篮"为教育理念,加强器件物理、器件工艺原理、器件可靠性分析等课程作为专业必修课,现代测试技术、微纳米技术、光电子器件与封装技术作为选修课,优化设计技能培训、创新实验、综合实验、课程设计、专业实习和产学研联盟等课外创新实践。该课程体系构建了上海工程技术大学"以产学研战略联盟为平台,学科链、专业链对接产业链"的教育模式。
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关 键 词: | 电子封装 人才培养 核心课程 课外创新 |
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