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上海IC产业集群“协同学习”实现途径的实证研究
引用本文:
于丽英,窦义粟,于英川.上海IC产业集群“协同学习”实现途径的实证研究[J].科技进步与对策,2009,26(3):64-67.
作者姓名:
于丽英
窦义粟
于英川
作者单位:
1.上海大学 管理学院;2.上海投资咨询公司,上海 200072
基金项目:
上海市科学技术发展基金
摘 要:
以上海IC集成电路产业集群为研究对象,通过设计问卷和实地调研,对上海IC产业集群的主要结构特征进行了分析。在此基础上,提出了上海IC产业集群协同学习实现途径的6条假设。通过对调查问卷进行数据分析,揭示了该集群协同学习的5大实现途径:企业合作、非正式交流、中介服务、产学研合作和政府扶持。
关 键 词:
集成电路
产业集群
途径
实证研究
上海IC产业
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