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| 军用电子装备高密度组装展望 | |
| 引用本文： | 陈正浩.军用电子装备高密度组装展望[J].国际商务研究,2000,40(2):82-86. |
| 作者姓名： | 陈正浩 |
| 作者单位： | 信息产业部电子第十研究所!成都610036 |
| 摘 要： | 本文介绍了８０年代末期以来先进集成电路封装技术的发展，概括了适用于先进封装的高密度组装工艺技术的最新发展趋势及国内外的应用简况；预测啊２１世纪初叶军用电子装备高密度组装的主要形式，明确指出在现代战争中，无论开口多么先进，其核心依然是电子战，提出了我军电子装备向高密度化、高速化和高可靠性方向发展必须解决的关键技术是及其实现途径。 |
| 关 键 词： | 军用电子装备 高密度组装 表面组装 集成电路 |
Development and trends of echo cancellation technology |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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