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| HPLighting LED(HPL-H77SW1CO)光源热性能测试 | |
| 引用本文： | 房海明.HPLighting LED(HPL-H77SW1CO)光源热性能测试[J].中国科技财富,2010(7):I0037-I0039. |
| 作者姓名： | 房海明 |
| 作者单位： | 意大利TFK公司 |
| 摘 要： | 本测试主要针对HPLighting公司high power 3W LED光源（HPLH77SW1C0）进行热性能测试，该光源带有星状MCPCB铝基板构造，主要测试有：
（1）Ⅳ曲线测试与电参数测试
（2）结点温度Tj（junction temperature，以下简称为结温）计算量测，结点至LED光源铝基板（MCPCB底部）热阻（thermal resistance）Rjb计算量测； |
| 关 键 词： | 热性能测试 LED光源 power 电参数测试 曲线测试 铝基板 结点 量测 |
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